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核心技术

Business-rugged独一无二的技术

第13部分. 可在12.1”的超便携式电脑上使用高性能标准电压CPU的新技术
通常,为了确保电池持久,移动式电脑一般会采用低压或超低压CPU,以降低能耗。 TOUGHBOOK商务坚固型笔记本同样如此。但在2008年,为了提高运算速度,我们在笔记本中采用了标准电压CPU。 14.1"英寸 CF-F8是一款较大型的移动式电脑,主要用于办公室使用。该电脑由于内部空气循环畅通,具有良好的散热性能。
不过,而我们新推出的CF-SX2笔记本的LCD尺寸仅为 12.1”。 这款产品在拥有移动式电脑所需要的尺寸紧凑和质量轻巧的特点外,还配备有常用于台式机的高性能CPU。下面我们将向您介绍松下是采用何种技术,让产品同时兼具紧凑性、低功耗和效率的,要通过当前可用的技术实现这一成果极为困难。

使用标准电压Intel® Core i5-520M的好处与麻烦

到目前止,CF-S9与原先CF-T/W系列笔记本之间最大的区别在于显著地提高了处理能力。

其中一个原因就是所采用的CPU由原先的Core2 Duo升级为Core i5。 而一个原因就是将原先使用的低压型CPU变为了标准电压型CPU。

Intel® Core i5可根据工作负荷自动提高性能并提供有卓越的多任务功能,让您能够顺畅工作。



Intel® Turbo Boost(睿频加速)技术
对于需要高处理负荷的任务,若其中一个CUP内核存在任何空闲余量,该余量将被使用来提高处理速度。 并可按照正在执行的任务自动优化处理速度。

Intel® Hyper-Threading(超线程)技术
拥有双核,每个内核可同时高速处理两个命令,相当于拥有四个内核的处理能力。 这大大提高了多任务能力,例如,您可以一边在后台检查病毒,一边执行图片编辑等高强度任务。



内置图形处理芯片
Core2 Duo原来位于芯片组上的GPU现在被内嵌于CPU本体内。 由于图形数据需要更高的处理能力,经过此升级后,您可以顺畅地播放电影和3D内容及处理高分辨率任务。

此外,为了满足客户的需求,CF-S9所采用的CPU已由原先CF-T/W系列上所使用的超低压CPU改为大型笔记本或台机使用的普通电压CPU。 这是因为,有用户认为很多新软件都涉及复杂的运算,例如那些用于处理视频的应用程序,在使用那些带超低压CPU的笔记本时,工作状况不尽人意。 这是因为在使用超低压CPU时,为了减小能耗,降低了处理速度。 我们的目标是通过为CF-S9配备具有高处理速度的普通电压CPU,让产品达到用户满意水平。

通过CPU换代及采用标准电压CPU,CF-S9的速度几乎是三到四年前推出的CF-T5/W5的4.8倍,预计并将取代这些产品型号。如下图所示。



不过,采用高性能标准CPU必然会产生更多热量。 就热设计功耗(TDP)而言,CF-T8/W8内所配备的超低压CPU的TDP仅为10W,CF-S9需要35 W。也就是说,如果CF-S9采用与CF-T/W 系列相同的热设计功耗,将无法解决过热问题。 如果没有技术高超的散热方法,我们将丧失宝贵的处理速度。 同时,由于产生的热量过多,会导致机身变热,当人们将手长时间放在机身上时,会影响使用键盘的舒适性。 为克服这一挑战,我们为CF-S9开发了一种独特的散热方法。

新型风扇和散热管无噪声地散热

处理CPU发热问题的其中一种方法是一开始就最大程度地减少生热量。 第二种方法是让热量散出。 第三种方法是使用冷却技术。

为了充分利用第一种方法,也就是最大程度地降低生热量,我们与因特尔公司联合开发了DPPM(动态功率性能管理技术,参见“独一无二的技术”的第4部分)。 为了采用第二种方法“让热量散出”和第三种方法“冷却”,我们推出了一种使用了散热管和风扇的新设计。

首先,为了快速让大量的热散出,我们像在CF-F8上那种,在CPU和芯片组上连接了散热管。 通过利用铜所具有的导热性能及管内冷水,热量可快速地传递到散热口边缘处的散热片上。 然后,由风扇和散热片进行冷却。 此外,我们此次使用的散热管管径更大,而管壁较以往更薄,以让管内液体能够更顺畅地流动,进而提高散热能力。



我们还对风扇的设计进行了调整,以实现更佳冷却效果。 若将风扇加大,可增加气流量,提高冷却效率,但同时也会增加电脑的噪音、消耗更多的功率,而且需要更多空间。 同样也采用了标准电压CPU的CF-F8虽然具有低功耗的特点,但其采用了直径为42 mm的冷却风扇,该风扇专门根据所需的风量进行了静音设计。 而CF-S9的机身与CF-F8相比更小,而且,为了进一步提高紧凑性,其主板尺寸与CF-T8/W8相比,缩小了近30%。 很显然,我们只有缩小风扇尺寸,才能将其安装在主板上。 为了解决这一难题,我们采用了直径为29 mm的风扇,但同时增加了叶片高度并调整了叶片形状,以提高风量。 同时,我们还将PC卡插槽等大型部件从主机上移出,并对其进行了设计,以让气流不仅流经主机表面,而且要流经整个机身,以达到有效冷却。 与CF-T8/W8相比,新风扇产生的气流量几乎提高了四倍。

通过这种方式,我们成功地在CF-S9这款12.1”的超便携式笔记本上采用了高性能的标准电压CPU。 这款笔记本让您能够在办公室外也能够高效地处理案头工作,为您在全球扩展商机提供了一款必备利器。

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